5G、人工智能、大数据、物联网、元宇宙等新一代信息技术蓬勃发展，深刻改变着人们的工作生活，加速人类社会数字化转型。数字化未来的根基是数据，数据需要存储，存储需要芯片，存储器正扮演着数字未来“新基建”的角色。中国已连续多年成为全球最大半导体消费市场，叠加行业国产化大趋势，国内半导体存储器产业迎来了巨大的发展机遇。
万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）紧随存储芯片大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、企业级、智能车载、行业终端、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。
研发封测一体化提升产品竞争力
集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）的经营模式，是指企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造厂和封装测试厂，业务范围涵盖集成电路行业的主要环节。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。
随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。
对比前两种模式，佰维存储在半导体存储器领域，整合了存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片先进封装、存储芯片测试设备研发与算法开发、品牌运营等，从而构筑了研发封测一体化的经营模式。
在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商购入NAND Flash 晶圆及芯片、DRAM 晶圆及芯片、主控晶圆及芯片等主要原材料，进行IC 封测及/或模组制造，将原材料制成半导体存储器，再将产品销售给下游客户。该模式为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来较强的竞争优势。
募投项目实施增加新的利润增长点
据公告显示，佰维存储已正式启动发行，将于12月20日网上路演，12月21日申购。公司拟发行43,032,914股，此次募集资金将投入惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目和补充流动资金。
通过惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目和先进存储器研发中心项目的实施，公司现有先进封测能力和研发能力将得到大幅提升，运营效率也将不断提高，在存储器行业的市场竞争力将得到显著增强，对于公司进一步进行业务拓展，成长为国内领先的半导体存储器厂商具有重要的战略意义。
未来，公司将以惠州佰维的建设投产为发展契机，深耕华南地区这一全国重要的智能终端生产和应用市场，力争将其打造成为标杆性的先进封测服务企业，形成公司新的利润增长点。
